日期 2021/11/04“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”，2021年第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于11月1日到3日在广州召开，本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。
在大会上，上海矽睿科技副总裁（同时也是麦歌恩微电子总经理）方骏分享了其对汽车工业、汽车零部件的发展趋势，并介绍了矽睿科技的汽车传感器应用。
汽车工业的发展趋势
“电动化是当下不可扭转的趋势。”方骏指出，“汽车向电动化、智能化、自动化、个性化方向发展。在软件定义汽车的智能化发展背景下，汽车变成装了四个轮子的互联网终端，通过传感器、执行端，实现外延功能。”
汽车通过环境感知、线控驾驶、远程控制解放双手双脚，让汽车实现真正自动驾驶。而集成了多个传感器的智能座舱，使汽车实现了为消费者提供个性化服务。
随着整车新技术路线发展，动力总成、底盘、车身等汽车零部件也在发生着翻天覆地的变化。动力总成从传统的三大件转变成了电机、变速箱、电控的新三大件。
底盘从转向系统、刹车系统到ABS系统由传统的机械连接转变成线控连接，通过智能控制单元，实现底盘的自动运作。
车身方面，车窗、车门、尾门、座椅、雨刮、空调系统以及整车热管理控制系统都在往实现智能控制方向发展。
在整车及零部件智能化发展的过程中，汽车芯片厂商地位提升，传感器芯片的需求猛增。根据预测，半导体在汽车中的价值将从2020年的344亿美元增长到2026年的785亿美元，复合年增长率将达到14.75%。
随着汽车需求的变化，汽车用传感器的发展也跟着演进，要求汽车传感器有更多的功能。传感器也向着电子化、智能化、集成化的方向发展。传感器的功能也从目标的感知上升到了控制和执行、数据处理等更高的集成化产品。
本土车规级传感器发展需要更多机会
对于车规级传感器，它的特殊性在于其高要求。车规级传感器温度特性要求高于消费、工业要求，验证标准也高于后两者。而且设计周期长，汽车传感器从设计到量产需要3-5年周期。
在这3-5年的周期里，芯片企业在努力提高传感器的稳定性、可靠性、鲁棒性和安全性。
因此，国内的车规芯片在2010年的时候很少，可能也就几家，2015年的时候有10家左右，但主要是后装市场，2020年的时候大概有40家，到今年6月底为止，据统计大概有70家，250种准车规芯片。
在项目策划时需要充分考虑道路安全相关法律法规及行业协会的规定；在一些特定的车规应用场景中需要芯片有对于自身工作模块的自建和问题报警机制以及冗余配置，需要在芯片设计及制造过程中遵循ISO26262规范，这也是目前高规格的汽车芯片标准，在此规范下进行芯片设计的系统性配置以及生产管理以实现安全性为目标的车规应用场景需要。
矽睿科技2012年成立，经过近10年发展，矽睿科技的产品横跨消费电子、工业到汽车电子。汽车电子领域的产品收入占据今年总营收的55%。在工业领域，矽睿科技发展运动控制类芯片，配合目前的运动感知类传感器组成更完整的系统解决方案，在智能家居，智能制造和智能家庭领域为客户提供电机控制类的一揽子方案。
此外，在汽车领域，矽睿科技目标是成为汽车领域运动控制类传感器的，在动力总成，底盘和新能源车电子电气管理领域发力。
后，方骏指出，“中国的传感器发展之路是一条漫长的道路。国内芯片企业的成功不仅取决于自身是否努力，还取决于客户愿不愿意给我们更多试错的机会，和产业链上下游更好的配合，共同进步。”
