基于微机电系统（MEMS）技术的热电堆温度传感器，由热电堆MEMS芯片、F5.5红外带通滤波器、NTC热敏电阻封装而成，芯片体积小更适用于微小尺寸封装，低成本。

· 非接触式表面温度测量

· TO外壳带有F5.5红外滤光片

· 采用NTC热敏电阻进行环境温度补偿

· 适用于人体温度检测和工业温度测量

· 快速响应时间

· 灵敏度高

· 低成本