QMC6309H是一款三轴磁传感器，它将磁传感器和信号处理ASIC集成到一个硅芯片中。这种晶圆级芯片规模封装（WLCSP）针对移动和可穿戴设备中的电子罗盘、地图旋转、游戏和个人导航等应用。QMC6309H基于先进的高分辨率磁阻技术。与定制设计的16位ADC ASIC一起，它具有低噪声、高精度、低功耗、偏移校准和温度补偿的优点。QMC6309H可实现1°至2°的罗盘航向精度。 通讯接口采用I²C 总线。
· 三轴磁阻传感器，封装尺寸为0.8x0.8x0.5mm³的晶圆级芯片规模封装（WLCSP），保证在-40°C至+85°C的扩展温度范围内运行
· 16位ADC与低噪声AMR传感器结合，实现2毫高斯的磁场分辨率
· 宽磁场范围（±32高斯）
· 温度补偿数据输出
· 内置自检测功能
· 内置8帧数据的FIFO
· 宽范围工作电压（1.62V至3.6V）和低功耗，1Hz ODR时功耗小于10uA
· 供电1.8v下支持1.2v IO通讯
· 无铅封装结构
· 提供软件和算法支持
· 小尺寸，适用于高度集成的产品。信号已数字化并校准
· 能够实现1°至2°的指南针航向精度，适用于行人导航和基于位置的服务（LBS）应用
· 大化传感器的全动态范围和分辨率
· 在宽广的操作温度范围内自动保持传感器的灵敏度
· 在生产组装后进行低成本功能测试
· 适用于电池供电的应用
· 符合RoHS标准
· 提供指南针航向、硬磁、软磁和自动校准库
